© A. Krivonosov
ASML выходит на рынок упаковки чипов: новый шаг для ИИ-технологий
ASML, производитель EUV-литографических систем, планирует расширить деятельность в области упаковки чипов для искусственного интеллекта, что повысит производительность систем. Узнайте о стратегии компании и её влиянии на рынок.
04.03.2026 13:06
Илья Степанов
Единственный в мире производитель EUV-литографических систем, нидерландская компания ASML, объявила о намерении диверсифицировать свою деятельность, выходя за рамки традиционного оборудования для фотолитографии. Руководство фирмы планирует активнее закрепиться на рынке передовых технологий упаковки чипов, что становится особенно актуальным в условиях стремительного развития искусственного интеллекта. Эти технологии позволяют объединять несколько специализированных кристаллов в единые высокопроизводительные системы. Об этом сообщает издание pepelac.news.
Более десяти лет ASML вкладывала миллиарды долларов в разработку EUV-установок, которые сейчас играют ключевую роль в производстве самых современных процессоров для ИИ у таких гигантов, как TSMC и Intel. Компания готовит к запуску новое поколение своих систем и параллельно ведёт исследования в области технологий третьего поколения. Технический директор Марко Питтс отмечает, что стратегия фирмы рассчитана не только на ближайшие годы, но и на перспективу в 10–15 лет вперёд.
Повышенная значимость продвинутой упаковки объясняется изменениями в архитектуре современных чипов. Если раньше процессоры были условно «одноэтажными», то сегодня они напоминают многоуровневые конструкции с вертикальными и горизонтальными соединениями на наноуровне. Ограничения по размеру фотолитографического поля, сопоставимого с почтовой маркой, вынуждают производителей применять технологии стэкинга и сложного межкристального соединения, что напрямую сказывается на производительности систем для обучения и работы крупных ИИ-моделей.
ASML уже представила установку XT:260, ориентированную на выпуск высокопроизводительной памяти и ИИ-процессоров, и продолжает разработку новых решений. В компании подчёркивают, что будут активнее использовать искусственный интеллект для оптимизации собственных систем управления и повышения точности производственных процессов. На фоне высокого спроса на оборудование для выпуска ИИ-чипов инвесторы оценивают ASML с премией к рынку: коэффициент P/E компании значительно превышает показатели ряда конкурентов, а её капитализация превышает полтриллиона долларов.