Apple готовит складной iPhone Fold к 2026 году с жидким металлом и без Face ID

Узнайте о складном смартфоне Apple iPhone Fold: дата выхода в 2026 году, характеристики с жидким металлом, Touch ID вместо Face ID, цена от 1800 до 2500 долларов.

В мире технологий активно обсуждается перспектива появления складного смартфона от Apple, который может дебютировать в 2026 году. Устройство, вероятно, получит название iPhone Fold и будет иметь форм-фактор, аналогичный Samsung Galaxy Z Fold, с внешним экраном около 5,3–5,5 дюймов и внутренним дисплеем диагональю примерно 7,7–7,8 дюймов. Для минимизации заметной складки Apple применяет металлическую пластину и шарнир из жидкого металла, а толщина корпуса составит около 9–9,5 мм в сложенном виде и менее 5 мм в раскрытом. Об этом сообщает издание pepelac.news.

Корпус устройства может быть выполнен из титана или комбинации материалов для повышения жёсткости, а камеры включат двойной модуль сзади с двумя 48-мегапиксельными сенсорами, фронтальную и внутреннюю камеры. Интересным решением станет отказ от Face ID в пользу Touch ID, интегрированного в кнопку питания, что позволит сэкономить пространство внутри.

В плане технических характеристик iPhone Fold получит модем C2 от Apple, поддержку mmWave в США и, возможно, отказ от физического слота для SIM-карты. Батарея будет самой ёмкой среди всех iPhone благодаря оптимизации компоновки и использованию аккумуляторов повышенной плотности, что направлено на улучшение энергоэффективности и автономности.

Ожидаемая цена устройства варьируется от 1 800 до 2 500 долларов, что может сделать его самым дорогим iPhone в истории, хотя снижение себестоимости шарнира может повлиять на конечную стоимость. Массовый выпуск планируется на вторую половину 2026 года с возможной презентацией осенью, хотя некоторые аналитики допускают перенос релиза на 2027 год для доработки конструкции.

Если Apple удастся реализовать складной смартфон без заметных недостатков, таких как складка, и с оптимизированной iOS, iPhone Fold может стать значимым продуктом, способным изменить рынок складных устройств и укрепить позиции компании в этом сегменте.