MediaTek уходит в ИИ: свои ASIC, TPU v7 и выручка $1 млрд в 2026
MediaTek смещает фокус с мобильных SoC на ИИ‑ускорители и автоэлектронику: участие в TPU v7 Ironwood, SerDes 112/224 Гбит/с, выручка от ASIC $1 млрд в 2026
05.01.2026 11:05
Илья Степанов
MediaTek меняет приоритеты, смещая фокус с мобильных SoC на ИИ‑ускорители и авточипы — об этом сообщает издание Pepelac News pepelac.news. По данным тайваньского CTEE, компания уже переводит ресурсы и персонал из мобильного направления в ASIC для ИИ и автомобильной электроники, где рост выше, а конкуренция ниже.
Поворот заметен в сотрудничестве с Google: MediaTek участвовала в разработке TPU v7 Ironwood, отвечая за модули ввода‑вывода. Это отход от прежней практики, когда Google почти полностью полагалась на Broadcom. Массовый выпуск TPU намечен на третий квартал 2026‑го, объёмы могут достигнуть 5 млн чипов в 2027‑м и 7 млн — в 2028‑м; партнёрство намерены углублять.
Для таких объёмов MediaTek расширяет производство и формирует отдельную команду под ASIC. Ключевым преимуществом называют собственную SerDes: уже используется 112 Гбит/с на 4‑нм техпроцессе, а в разработке — 224 Гбит/с решение для дата‑центров и продвинутой упаковки кристаллов.
Компания рассчитывает на выручку от ASIC около 1 млрд долларов в 2026‑м и на несколько миллиардов в 2027‑м, параллельно привлекая новых заказчиков. В отрасли это рассматривают как структурный разворот бизнес‑модели MediaTek, где ИИ становится главным драйвером.
Линейка Dimensity при этом остаётся конкурентоспособной как минимум в ближайшее время, особенно с переходом будущих флагманов на 2‑нм техпроцесс TSMC. Однако перераспределение ресурсов добавляет вопросов: как долго удастся держать темп в мобильных чипах на фоне доминирования Apple и Qualcomm? Ставка на ИИ‑ASIC выглядит логично и своевременно, но баланс между новыми направлениями и мобильной линейкой станет для компании испытанием.