RusPhotoBank
TSMC представит техпроцесс A16 (1,6 нм): до 10% прироста скорости и новый тип питания
Компания TSMC готовит новый техпроцесс A16 (1,6 нм) с технологией подачи питания с обратной стороны кристалла. Прирост скорости до 10%, снижение энергопотребления на 15-20% и увеличение плотности чипа. Массовый выпуск в четвертом квартале 2026 года.
04.05.2026 12:50
Илья Степанов
Компания TSMC готовит к презентации новый техпроцесс A16 (1,6 нм), который ознаменует её переход в «ангстремную эру». Планируется, что подробности о нём будут обнародованы на симпозиуме VLSI 2026. Ключевым отличием A16 от предшествующего 2-нм поколения станет использование технологии подачи питания с обратной стороны кристалла (Super Power Rail, SPR), что позволит освободить лицевую сторону для сигнальных соединений, увеличить плотность логики и снизить падение напряжения. Как пояснили в компании, подобная схема контактов не ухудшает параметры транзисторов: плотность затворов, площадь компоновки и гибкость ширины элементов сохранятся на уровне традиционного фронтального питания. pepelac.news
A16 базируется на оптимизированных нанослойных транзисторах, впервые применённых в техпроцессе N2. По сравнению с улучшенным 2-нм N2P новинка обещает прирост скорости на 8–10% при одинаковом напряжении либо снижение энергопотребления на 15–20% при той же производительности. Кроме того, заявляется увеличение плотности чипа до 1,10 раза за счёт улучшений логической и SRAM-плотности. Особенно полезна такая конфигурация будет для высокопроизводительных вычислений (HPC), где используются сложные сигнальные маршруты и плотные сети питания, — то есть для будущих ИИ-ускорителей и других решений, требующих высокой производительности при энергоэффективности.
Массовый выпуск чипов по техпроцессу A16 намечен на четвёртый квартал 2026 года, однако готовые коммерческие продукты на его базе, скорее всего, появятся только в 2027–2028 годах. Этот узел войдёт в широкую линейку TSMC, включающую также A14, A13 и A12. При этом A13 ожидается как уменьшенная версия A14 с экономией площади примерно на 6%, а A12 — как дальнейшее развитие A14 с интеграцией SPR. Старт производства A13 запланирован на 2029 год.
Развитие данных техпроцессов критически важно для TSMC на фоне роста спроса на ИИ-чипы и расширения мощностей. Конкуренция усиливается: Intel уже использует обратное питание в своём 18A и продвигает узлы 18A-P и 14A, а также передовую упаковку EMIB. С запуском A16 TSMC пытается закрепить технологическое лидерство в полупроводниковой гонке.